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半导体封装耗材

需要芯片清洗液,高温吸嘴,常温吸嘴,压模头,点胶头,劈刀,钢嘴,导线槽,切刀,压爪(finger)导线管的朋友可以联系我!!所有产品均是本公司自主研发,生产,销售。价格优惠质量稳定寿命长。
1.芯片清洗液
  搭配DI Water作用于划片刀切割晶圆硅片工艺,起到防静电,除硅粉及芯片碎屑,有效减小DI water应力,使DI water快速渗透   到晶圆背面,减轻背崩和提高testing等作用
2.吸嘴
  高温,常温吸嘴,各种尺寸,最小孔径可做到0.08。
3.压模头
  可根据客户指定的芯片尺寸及设备型号(ASM , ESEC , 佳峰会, TOSOK , 桂林机等等)自行定制,寿命长,压锡成形效   果好。
4.点胶头
可定制单孔,多孔等各种系列的点胶头。
5.钢嘴
OE铝线钢嘴,铝带钢嘴,半自动钢嘴,F&K钢嘴,双"V"槽钢嘴等等。也可根据客户的要求定制钢嘴。
6.导线槽
  OE7200 Wire Guide , OE360Wire Guide , OE7200PLUS Wire Guide , Ribbon Guide。
7.切刀
  OE7200有槽和无槽切刀(可定制切刀架),OE360切刀 , ASM切刀子, F&K切刀子, 超音波切刀等。
8.压爪
  可定制OE7200系列 , OE360系列产品, ASM系列等finger,寿命长,不易蹦断。
9.导线管
  OE , ASM 机器系列圆管和铝带管。
 
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